AG 氣凝膠

氣凝膠是一種以奈米量級超微顆粒相互聚集構成奈米多孔網絡結構，並在網絡孔隙中充滿氣態分散介質的輕質奈米固態材料，其孔隙率高達89-99.8% 孔洞典型尺寸為1-100nm， 表面積為200-1000m²/g，室溫導熱係數可達/0.012。

-50℃至110℃

使用溫度

-20℃時≤0.030

密度

導熱係數

40-80公斤/立方米

軌道運輸業應用

汽車產業外觀與內裝應用

工程機械行業應用

在熱學、聲學、光學、力學等方面所顯示的獨特性質，在航太、軍事、交通、通訊、醫用、建材、電力、冶金等眾多方面都有廣泛的應用空間。

氣凝膠是一種以奈米量級超微顆粒相互聚集構成奈米多孔網絡結構，並在網絡孔隙中充滿氣態分散介質的輕質奈米固態材料，其孔隙率高達89-99.8% 孔洞典型尺寸為1-100nm， 表面積為200-1000m²/g，室溫導熱係數可達/0.012。

≤0.070

≤0.0355

導熱係數w/(mK)200℃

≤0.026

99

吸濕率(%)

化學成分（%）Al₂O₃+SiO₂

導熱係數W/（m·k） 平均溫度70°C

≤0.042;≤0.040;≤0.040;≤0.039;≤0.039;

不燃性材料/A級