AG 氣凝膠

氣凝膠是一種以奈米量級超微顆粒相互聚集構成奈米多孔網絡結構，並在網絡孔隙中充滿氣態分散介質的輕質奈米固態材料，其孔隙率高達89-99.8% 孔洞典型尺寸為1-100nm， 表面積為200-1000m²/g，室溫導熱係數可達/0.012。

≤180公斤/立方米

使用溫度

25℃時≤0.026W/mK

密度

導熱係數

≤650℃

由於在熱學、聲學、光學、力學等方面所顯示的獨特性質，在航太、軍事、交通、通訊、醫用、建材、電力、冶金等眾多方面都有廣泛的應用空間。

氣凝膠是一種以奈米量級超微顆粒相互聚集構成奈米多孔網絡結構，並在網絡孔隙中充滿氣態分散介質的輕質奈米固態材料，其孔隙率高達89-99.8% 孔洞典型尺寸為1-100nm， 表面積為200-1000m²/g，室溫導熱係數可達/0.012。