AG 气凝胶

气凝胶是一种以纳米量级超微颗粒相互聚集构成纳米多孔网络结构，并在网络孔隙中充满气态分散介质的轻质纳米固态材料，其孔隙率高达 89-99.8% 孔洞典型尺寸为 1-100nm， 表面积为 200-1000m²/g，室温导热系数可低达 0.012W/(m·K)。

-50℃-110℃

使用温度

-20℃时≤0.030

密度

导热系数

40-80kg/m³

轨道交通行业应用

汽车行业外饰和内饰应用

工程机械行业应用

在热学、声学、光学、力学等方面显示出的独特性质，在航天、军事、交通、通讯、医用、建材、电力、冶金等众多方面有很广阔的应用空间。

气凝胶是一种以纳米量级超微颗粒相互聚集构成纳米多孔网络结构，并在网络孔隙中充满气态分散介质的轻质纳米固态材料，其孔隙率高达 89-99.8% 孔洞典型尺寸为 1-100nm， 表面积为 200-1000m²/g，室温导热系数可低达 0.012W/(m·K)。

≤0.070

≤0.0355

导热系数w/(m-K)200℃

≤0.026

99

吸湿率(%)

化学成分（%）Al₂O₃+SiO₂

导热系数 W/（m·k） 平均温度70°C

≤0.042;≤0.040;≤0.040;≤0.039;≤0.039;

不燃性材料/A级