TPS 성형 폴리스티렌 방음 버섯보드

TPS 단열판에 버섯못을 추가하고, 가열 파이프를 버섯못 사이의 틈새에 직접 매립할 수 있습니다. 버섯못의 배치는 사양에 따라 간격을 두고, 가열 파이프를 고정하고 더 조밀하고 고르게 깔아서 후반의 가열이 고르게 가열됩니다.

19-23kg/m³

작동 온도

23℃에서 ≤0.035

밀도

열전도도

/

제품 소개

일반적으로 바닥 난방용 단열재로 사용됩니다.

애플리케이션

"TPS 성형 폴리스티렌 보드 바닥 방음 부유 시스템"은 폴리머 폴리스티렌 보드 입자를 기본 소재로 사용하여 고온 발포 및 압출을 통해 방음 및 보온 보드로 제작됩니다. 내부 고밀도 발포 다중 기공은 방음, 진동 감소, 방수, 곰팡이 방지 및 보온과 같은 높은 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었으며 다양한 습한 환경에 적합합니다. 유사 제품 중에서 더 두꺼운 방음 및 보온 환경 친화적인 제품입니다.

제품 성능

방음 및 진동 감소

충분한 품질과 양

단열성능

장수

TPS는 다층 폼 복합재입니다. 여러 층 사이의 다양한 기공은 다양한 주파수 대역의 소리를 흡수하여 더 나은 방음 및 진동 감소 효과를 보여줍니다.

두께는 표준 캘리퍼로 측정한 것으로 충분한 품질과 양을 보여줍니다. 유사 제품 중에서는 더 두꺼운 방음, 보온, 친환경 제품입니다.

열전도도가 낮아 단열효과가 좋습니다.

이 제품은 사용 수명이 길고 노화 방지, 방수, 곰팡이 방지 및 방습 기능이 있습니다.

기술적 매개변수

성과 프로젝트
기술적 매개변수
구현 표준
겉보기 밀도 Kg/m³

19~23

GB/T6343-2009

체적 수분 흡수율%

≤ 10

GB/T8810-2005

열전도도 [W/(m·K)]

≤ 0.035

GB/T10294-2008

압축탄성계수(Mpa)

≤ 0.5

영국/티 8813

연기 독성

준안전 ZA3 레벨

GB/T 20285에 따라 테스트됨 GB/T 8624에 따라 결정됨
압축 크립 23℃, 4kPa, 168h
≤ 10%
GB/T 15048 GB/T 2918

압축변형 23℃, 4kPa, 24h

≤ 5.0%
GB/T 15048 GB/T 2918
연소 성능
비1
GB8624-2012

열하중수축온도℃

≥300 ≥350 ≥350 ≥350 ≥400
/

열전도도 W/(m·k) 평균온도 70°C

0.042 이하 0.040 0.040 0.040 0.039 0.039 이하

/
연소성능등급

A레벨

/

압축강도(kPa)

≥ 20

GB/T8813-2008

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